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Autoclave(オートクレーブ) |
 恒温加圧オートクレーブ - HA Series [概 要] |
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| HA シリーズ は半導体産業に適用できるように製作された半導体パッケージング工程用のオートクレーブです。
電子製品の４つのコア技術として、半導体技術、半導体パッケージング技術、製造技術、ソフトウェア技術が挙げられます。その中で半導体パッケージング技術とは能動素子（半導体チップ）と受動素子（抵抗、コンデンサー）の電子ハードウェアシステムに関連した技術全てを称する広範囲で重要な技術です。半導体パッケージングには必要電力の供給、半導体素子間の信号連結、熱の放出、外部環境の変化から電子素子を保護する機能が重要になります。半導体パッケージングはいくつかの段階に分けられますがその１段階が半導体のチップをワイヤボンド（Wire Bond）,TAP（Tape Automated Bonding）、フリップチップを使ってシングルチップモジュール（Single Chip Module）を製造する工程です。モジュール製作の際、チップの性能を上げるためにはエポキシレジン（Epoxy Resin）を使用するOver Mold,Underfill等の工程で発生された気泡（Air bubble）・空洞等を除去しないとならないです。日新オートクレーブのHAシリーズはエポキシレジンを硬貨しながら窒素のような気体による等方圧縮を通して気泡を除去する装備です。この装備は硬化と脱泡を同時に進行させることから効率が高まります。
日新オートクレーブはASMEの圧力容器製作認証スタンプ("U1","U2","S")持ち、ASME規定に従って圧力容器を設計・製作するので安全性と機密性のある設備が製作できます。
オートクレーブの内部の均一な温度を維持するためのマグネドライブ、急速冷却のためのクーリングコイル、自動開閉ができるクランプカバー、温度偏差の調節のためのヒーター、完璧な断熱、圧力の調整のためのオートバルブライン、マルチ安全装置などが適用できます。仕様目的による様々なオプションの追加ができます。詳細はOptions & Accessoriesをご参照下さい。 |
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 半導体パッケージングの硬化と気泡除去の原理
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| Options & Accessories |
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| Products |
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