真空とは?
真空（Vacuum）の語源は「からの(empty)」という意味のラテン語単語「vacuus」に由来します。現実的には容器の中に空気が完全に無い状態は達成できないため実際は空気が入っている容器に進行装置を設置して容器内部の空気を除去して真空が得られます。除去のあと容器に残った空気の量によって真空の程度が測られます。真空状態を作るためには真空ポンプを使って容器内の空気を排気させるのが重要です。つまり容器内の分子密度を減少させることが真空ポンプの主要目的で、下記のように気体密度が低いほど高真空を得ることができます。
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 真空の領域 |
| 真空領域 |
圧力範囲 |
| 低真空 (Low Vaccum) |
760 Torr ~ 1 Torr |
100 kPa ~ 100 Pa |
| 中真空 (Middle Vaccum) |
1 Torr ~ 10-3 Torr |
100 Pa ~ 0.1 Pa |
| 高真空 (High Vaccum) |
10-4 Torr ~ 10-7 Torr |
0.1 Pa ~ 10 uPa |
| 超高真空 (Ultra High Vaccum) |
Below 10-8 Torr |
Below 10 uPa |
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| 真空装備の長所 |
• 空気のような気体の影響による腐植、酸化などを予防します。
• 物質の沸騰店を減らして蒸発を促進します。
• 吸着パッドなどで運びにくい物体の運搬に使用できます。
• 物体のなかの気体を除去してほかの気体を投入することができます。
• 電気的特性を向上させます。 |
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| 真空装備の長所 |
| Industries |
Application |
| 原子力工業 |
気密試験、核融合、プロとプラズマ、放射線検出器 |
| 建設業 |
コンクリートの脱水、分子化 |
| 食品工業 |
乾燥、蒸留、濃縮、真空包装、フリーズドライ |
| 化学・医薬品工業 |
ビタミン、油脂、石油、脱ガス、脱臭、脱水 |
| 自動車工業 |
熱処理、焼き入れ、真空蒸着、スパッタリング、ロボット、エアコン |
| 電子工業 |
電子管、テレビブラウン管、半導体製作、LSI、光IC、CVD、LCVD、材料分析、スパッタリング、プラズマ、イオンビーム |
| 光学工業 |
分光器、コピー機、高温顕微鏡、レンズ蒸着 |
| 金属工業 |
金属の蒸留、脱ガス、焼結、焼き入れ、鋳造、溶解、電子ビーム、真空表面処理 |
| 理化機器 |
電子顕微鏡、表面分析器、質量分析器、粒子加速器 |
| その他 |
低温工業、電線製造、宇宙開発、エネルギー開発、医療機器、工芸品の蒸着、成形機器、印刷機器、産業機械 |
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