HA 760 は色々なタイプのサンプルの投入ができるトレーと空気が循環できるスペースがある装備です
フィルム接着に使われる装備で、装備を長く製作してサンプルの生産量を増加させたモデルです。色々なバインダーと接着剤が軟性を持つように圧力と温度を自由に調節できます。半導体のモジュールを製作する際、エポキシレジン（Epoxy Resin）を使用するOver Mold, Underfill等の工程から発生された 気泡（Air bubble）・空洞等を除去するとき必要な装備です。 素材は基本的にはステンレススチールが使われ、カバーは自動で開閉ができるクランプタイプを、加圧のとき気密の維持と安全性のためマルチ加圧ラインを使って製作されます。パイプラインは空気の投入と放出、熱電停で作られ、均一な温度と圧力のため自動放出ラインと急速な冷却のためのクーリングコイルなどのオプションが選択できます。