HA 300 is は簡単な実験とテストのためコンパクトなデザインで設計された装備です。内部の冷却システムにより工程効率を上げました。半導体モジュールを製作するとき、Epolxy resinを使用するOver mold、Underfillなどの工程で発生した気泡や空洞を除去するために使われます。均一な温度で等方向圧縮ができるため、ユーザーが便利に操作できます。反応器の材質は基本的に耐科学性のためにステンレススチールで製作し、自動開閉ができるクランプタイプのカバーを適用しました。また、気密と安全性を確保するために多重ライン加圧方法(seal area pressing)を適用しました。