HA 720 広い内部空間確保を通じて多様な製品の積層と早い工程が可能です。 内部冷却システムの構成で冷却速度が速くて、工程効率が高いです。半導体のモジュールを製作する際、エポキシレジン（Epoxy Resin）を使用するOver Mold, Underfill等の工程から発生された 気泡（Air bubble）・空洞等を除去するとき必要な装備です。 素材は基本的にはステンレススチールが使われ、カバーは自動で開閉ができるクランプタイプを、加圧のとき気密の維持と安全性のためマルチ加圧ラインを使って製作されます。パイプラインは空気の投入と放出、熱電停で作られ、均一な温度と圧力のため自動放出ラインと急速な冷却のためのクーリングコイルなどのオプションが選択できます。